标准筛选

工业和信息化部(电子) 第13页

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 9634.3-2002铁氧体磁心表面缺陷极限导则 第3部分:ETD和E形磁心现行2002-12-042003-05-01
GB/T 15157.7-2002频率低于3 MHz的印制板连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 15845.4-2003视听用户终端技术要求 窄带视听系统和终端设备现行2003-01-172003-08-01
GB/T 18310.19-2002纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-19部分:试验 恒定湿热现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18904.4-2002半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18310.1-2002纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-1部分:试验 振动(正弦)现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18909-2002按能力批准评定质量的电子设备用高频电感器和中频变压器分规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18904.2-2002半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18310.21-2002纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-21部分:试验 温度-湿度组合循环试验现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18310.5-2002纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-5部分:试验 扭转/扭绞现行2002-12-042003-05-01
GB/T 18908.1-2002工业用时间继电器 第1部分:要求和试验现行2002-12-042003-05-01
GB/T 4677-2002印制板测试方法现行2002-11-252003-04-01
GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求现行2023-12-282024-07-01
GB/T 14031-1992半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理现行1992-12-171993-08-01
GB/T 15426-1994收讯放大电子管空白详细规范现行1994-12-301995-08-01
GB/T 19259-2003视频投影器通用技术条件现行2003-07-252004-01-01
GB/T 45565-2025锂离子电池编码规则现行2025-04-252025-11-01
GB/T 42969-2023元器件位移损伤试验方法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 19922-2005硅片局部平整度非接触式标准测试方法现行2005-09-192006-04-01
GB/T 4799-2011激光器型号命名方法现行2011-12-302012-07-01