| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器（MCU） | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/KDLB 002-2018 | 刚性印制电路板外观通用准则 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/KDLB 002-2018 | 刚性印制电路板外观通用准则 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/CIE 146-2022 | 微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 | 现行 | 2022-12-31 | 2023-01-31 |