主要技术内容
本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。注： 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device
现行
2022-12-31
2023-01-31
T/CIE 146-2022
中国电子学会
否
31.200
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。注： 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所
董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DZ 0031-1992 | DWJ-1A型微机激电仪技术条件 | 现行 | 1990-04-10 | 1990-05-01 |
| JB/T 6149-1992 | 微机化平衡机所用的符号和彩色显示器上的推荐色 | 现行 | 1992-05-15 | 1993-01-01 |
| QC/T 1292-2026 | 车载微机电系统（MEMS）激光雷达通用要求 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-12-01 |
| GB/T 47719-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS电容式麦克风性能试验方法 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-09-01 |
| GB/T 47562-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-08-01 |
| GB/T 44531-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范 | 现行 | 2024-09-29 | 2024-09-29 |
| GB/T 32817-2016 | 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 42897-2023 | 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 44842-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44839-2024 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-02-01 |
| GB/T 42597-2023 | 微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 26111-2023 | 微机电系统（MEMS）技术 术语 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| DL/T 624-2010 | 继电保护微机型试验装置技术条件 | 现行 | 2011-01-09 | 2011-05-01 |
| GB/T 2900.104-2021 | 电工术语 微机电装置 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 26112-2010 | 微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| DL／T 624-2023 | 继电保护微机型试验装置技术条件 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| T/ZAQ ZZB 3061-2023 | 耐污抗菌内墙涂料 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-07-01 |