Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
现行
2022-10-12
2022-10-12
GB/T 41853-2022
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
该标准采用国际标准
L55
31.080.99
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DL/T 624-2010 | 继电保护微机型试验装置技术条件 | 现行 | 2011-01-09 | 2011-05-01 |
| GB/T 2900.104-2021 | 电工术语 微机电装置 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 26112-2010 | 微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| DL／T 624-2023 | 继电保护微机型试验装置技术条件 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| GB/T 1927.12-2021 | 无疵小试样木材物理力学性质试验方法 第12部分：横纹抗压强度测定 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |