半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

GB/T 41853-2022 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2022-10-12

实施日期

2022-10-12

基础信息

标准号

GB/T 41853-2022

批准发布部门

国家标准委

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

国家标准委

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.080.99

标准层级

国家标准

专题

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