Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—MEMS silicon piezoresistive pressure and temperature composite pressure sensor chip
即将实施
2026-04-30
2026-08-01
GB/T 47562-2026
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
L59
31.080.99
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 44531-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范 | 现行 | 2024-09-29 | 2024-09-29 |
| GB/T 32817-2016 | 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 42897-2023 | 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 44842-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44839-2024 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-02-01 |
| GB/T 42597-2023 | 微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 26111-2023 | 微机电系统(MEMS)技术 术语 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 41853-2022 | 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| DL/T 624-2010 | 继电保护微机型试验装置技术条件 | 现行 | 2011-01-09 | 2011-05-01 |
| GB/T 2900.104-2021 | 电工术语 微机电装置 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 26112-2010 | 微机电系统(MEMS)技术 微机械量评定总则 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| DL/T 624-2023 | 继电保护微机型试验装置技术条件 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| GB/T 34838-2026 | 电鸣乐器教学系统配备及安装通用技术规范 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 47445-2026 | 运载器多余物预防和控制要求 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-08-01 |