| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 9315-1988 | 印制电路板外形尺寸系列 | 废止 | 1988-06-09 | 1988-12-01 |
| GB/T 45792-2025 | 专题地图 地理底图编制规范 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| DB63/T 2122-2023 | 自然资源统一确权登记 工作底图图式图例规范 | 现行 | 2023-06-01 | 2023-08-01 |
| DB11/T 1676-2019 | 地理国情信息外业调绘底图制作技术规程 | 现行 | 2019-12-25 | 2020-07-01 |
| DZ/T 160-1995 | 1:200000地质图地理底图编绘规范及图式 | 现行 | 1996-01-07 | 1996-06-01 |
| DZ/T 0159-1995 | 1:500000、1:1000000 省(市、区)地质图地理底图编绘规范 | 现行 | 1995-09-14 | 1996-03-01 |
| DZ/T 0157-1995 | 1:50000区域地质图地理底图编绘规程 | 现行 | 1995-09-14 | 1996-03-01 |
| DZ/T 0191-1997 | 1:250000 地质图地理底图编绘规范 | 现行 | 1997-10-20 | 1998-05-25 |
| DZ/T 0188-1997 | 地学数字地理底图数据交换格式 | 现行 | 1997-07-01 | 1998-01-15 |
| DB22/T 3020-2019 | “多规合一”空间地理信息底图编制规程 | 废止 | 2019-05-27 | 2019-06-17 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2008-11-21 | 2009-02-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |