软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

Non-silicon release liner for flexible PC base film

GB/T 33377-2016推荐性国家标准

现行

GB/T 33377-2016 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
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DB34/T 3368.5-2019印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分:汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法废止2019-09-01——
DB34/T 3368.4-2019印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法废止2019-09-01——
DB44/T 1555-2015高密度印制电路板的互连应力测试方法废止2015-06-26找相似
DB44/T 1556-2015印制电路板散热金属基的顶推测试方法废止2015-06-26找相似
DB44/T 1138-2013空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求废止2013-08-15找相似
GB/T 9315-1988印制电路板外形尺寸系列废止1988-12-01找相似
DB12/T 101.225-2003工业产品取水定额 印刷电路板废止2003-09-03找相似
DB44/T 622-2009印制电路板行业废水治理工程技术规范废止2009-09-01找相似
DB44/T 633-2009锂离子电池保护电路板技术要求废止2009-12-01找相似
DB44/T 1179-2013印制电路板钢网印刷机废止2013-11-24找相似
T/GDACERCU 0013-2021废电路板综合利用技术规范 干法分选现行2021-01-05——
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