| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 10738-2007 | 额定电压35kV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料 | 现行 | 2007-05-29 | 2007-11-01 |
| JB/T 11331-2013 | 热收缩半导电管 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 42736-2023 | 半导电聚烯烃热收缩管 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| DB32/T 3874-2020 | 额定电压35KV及以下挤包塑料绝缘电力电缆用石墨烯复合半导电屏蔽料通用要求 | 现行 | 2020-10-13 | 2020-11-13 |
| GB 7971-1987 | 半导电电缆纸 | 废止 | 1987-06-26 | 1987-12-01 |
| T/SDAS 243-2021 | 额定电压35kV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料 | 现行 | 2021-07-13 | 2021-07-20 |
| GB/T 30537-2014 | 超导电性 块状高温超导体的测量 大晶粒氧化物超导体的俘获磁通密度 | 现行 | 2014-05-06 | 2014-11-01 |
| GB/T 25897-2010 | 超导电性：铌-酞复合超导体剩余电阻比测定 | 废止 | 2011-01-10 | 2011-05-01 |
| GB/T 14844-2018 | 半导体材料牌号表示方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-11-01 |
| SJ/T 11775-2021 | 半导体材料多线切割机 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 14264-2024 | 半导体材料术语 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 36646-2018 | 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 31469-2015 | 半导体材料切削液 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| DB61/T 1250-2019 | Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 | 废止 | 2019-06-25 | 2019-07-25 |
| GB/T 4298-1984 | 半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法 | 废止 | 1984-03-28 | 1985-03-01 |
| GB/T 14264-1993 | 半导体材料术语 | 废止 | 1993-03-20 | 1993-12-01 |
| GB/T 14844-1993 | 半导体材料牌号表示方法 | 废止 | 1993-12-30 | 1994-09-01 |