数字地形图产品基本要求

Basic requirements for products of digital topographic map

GB/T 17278-2009 推荐性国家标准

现行

GB/T 17278-2009 相似标准 第6页

更新时间 2026-10-25
标准号 标准名称 状态 实施日期 相似标准
GB/T 33439-2016 全地形车操纵装置的型式、位置及基本要求 现行 2017-07-01 找相似
GB/T 33432-2016 全地形车车辆电器线束及接插件基本要求 现行 2017-07-01 找相似
DB/T 5-2003 地震地形变数字水准测量技术规范 废止 2004-02-01 找相似
T/CPPC 1053-2022 全地形车 产品评定技术规范 现行 2022-12-30 ——
GB/T 44020-2024 信息技术 计算机图形图像处理和环境数据表示 混合与增强现实中实时人物肖像和实体的表示 现行 2024-11-01 找相似
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 现行 2023-09-01 找相似
SJ/T 10407-1993 摄象管外形图的绘制 现行 1994-06-01 找相似
DB44/T 2816.2-2026 单丛茶 第2部分:外形图卡 [广东省] 现行 2026-04-27 找相似
GB/T 24774-2009 化学品分类和危险性象形图标识 通则 废止 2010-07-01 找相似
GB/T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南 即将实施 2026-07-01 找相似
GB/Z 202-2026 信息技术 计算机图形图像处理及环境数据表示 虚拟、混合和增强现实(VR/MAR)中对象基于模型的触觉仿真的材料属性和参数表示 现行 —— 找相似
GB/T 15879.620-2026 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 即将实施 2027-02-01 找相似
GB/T 15879.618-2026 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南 即将实施 2027-02-01 找相似
GB/T 15879.603-2026 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 即将实施 2027-02-01 找相似
GB/T 48021.2-2026 信息技术 计算机图形图像处理及环境数据表示 第2部分:类人动画动作数据动画 即将实施 2027-02-01 找相似
GB/T 48021.1-2026 信息技术 计算机图形图像处理及环境数据表示 第1部分:类人动画体系结构 即将实施 2027-02-01 找相似
GB/T 34601-2017 防止全地形车转向机构对驾驶员伤害的要求 现行 2018-05-01 找相似
GB/T 24930-2010 全地形车燃油箱安全性能要求和试验方法 现行 2011-01-01 找相似