| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| CY/T 49.4-2008 | 商业票据印制 第4部分：本式票据 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| GB/T 19247.6-2024 | 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 12184.2-2022 | 信息处理 磁墨字符识别 第2部分：CMC7的印制规范 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-04-15 |
| GB/T 12184.1-2022 | 信息处理 磁墨字符识别 第1部分：E13B的印制规范 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-04-15 |
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 4588.2-1996 | 有金属化孔单双面印制板分规范 | 废止 | 1996-03-31 | 1996-10-01 |
| GB/T 4588.1-1996 | 无金属化孔单双面印制板分规范 | 废止 | 1996-03-31 | 1996-10-01 |
| GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 现行 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| JB/T 8649.2-1997 | 数控印制板钻床 技术条件 | 现行 | 1997-08-18 | 1998-01-01 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6424-2004 | 胶印制版定位打孔机 | 现行 | 2004-10-20 | 2005-04-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 4588-2025 | 单、双面刚性印制板分规范 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 44295-2024 | 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 | 现行 | 2024-08-23 | 2024-12-01 |
| GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-11-01 |
| GB/T 29846-2025 | 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |