Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ACCEM 353-2024 | 车规抗硫化薄膜高精度电阻器的制造工艺技术规范 | 现行 | 2024-12-05 | 2025-01-04 |
| YD/T 4601-2023 | 5G核心网边缘计算平台技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| YD/T 2628.1-2021 | 演进的移动分组核心网络（EPC）设备技术要求 第1部分：支持E-UTRAN接入 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-04-01 |
| YD/T 4169-2022 | 基于S2b的非受信的WLAN接入EPC的核心网设备（ePDG）技术要求 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-01-01 |
| YD/T 3854-2021 | 基于LTE技术的宽带集群通信（B-TrunC）系统（第二阶段）接口技术要求 集群核心网到调度台接口 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-04-01 |
| YD/T 4284.1-2023 | 5G移动通信网 非3GPP接入网络接入5G核心网技术要求 第1部分：非受信接入 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| GB/T 37289-2019 | 基于LTE技术的宽带集群通信(B-TrunC)系统 接口技术要求(第一阶段) 终端到集群核心网接口 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 37287-2019 | 基于LTE技术的宽带集群通信(B-TrunC)系统 接口技术要求(第一阶段) 集群核心网到调度台接口 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| YD/T 3962-2021 | 5G核心网边缘计算总体技术要求 | 现行 | 2021-12-02 | 2022-04-01 |
| GM/T 0077-2019 | 银行核心信息系统密码应用技术要求 | 现行 | 2019-07-12 | 2019-07-12 |
| YD/T 3852-2021 | 基于LTE技术的宽带集群通信（B-TrunC）系统（第二阶段）接口技术要求 集群基站与集群核心网间接口 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-04-01 |
| YD/T 4112-2022 | 面向物联网的蜂窝窄带接入（NB-IoT） 核心网设备技术要求(第二阶段) | 现行 | 2022-09-30 | 2023-01-01 |
| YD/T 1097-2023 | 路由器设备技术要求 核心路由器 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| YD/T 6041-2024 | 5G移动通信网 核心网网络切片增强技术要求（第二阶段） | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |
| YD/T 4743-2024 | 5G移动通信网 核心网多播广播技术要求 | 现行 | 2024-07-05 | 2024-10-01 |
| YD/T 4486-2023 | 5G语音业务核心网设备技术要求和测试方法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| YD/T 4344-2023 | 5G网络切片 管理功能（NSMF）与核心网网络切片子网管理功能（CN-NSSMF）接口技术要求 | 现行 | 2023-07-28 | 2023-11-01 |
| YD/T 4603-2023 | 5G核心网网络切片子网管理功能（CN-NSSMF）技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |