Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/FSI 051-2020 | 1,2-二(三氯硅基)乙烷 | 现行 | 2020-04-30 | 2020-05-30 |
| T/CSPSTC 25-2019 | 硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法 | 现行 | 2019-08-28 | 2019-11-15 |
| GB/T 48046-2026 | 熔模精密铸造硅基陶瓷型芯 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/FSI 051-2020 | 1,2-二(三氯硅基)乙烷 | 现行 | 2020-04-30 | 2020-05-30 |
| T/CSPSTC 25-2019 | 硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法 | 现行 | 2019-08-28 | 2019-11-15 |
| GB/T 47073-2026 | 表面化学分析 深度剖析 中能离子散射术对硅基底上纳米尺度重金属氧化物薄膜的无损深度剖析 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| T/FSI 063-2021 | N-[3-(三甲氧基硅基)丙基]正丁胺 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-04-01 |
| T/SHFIA 000021-2021 | 硅基防火保温板 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-05-30 |
| T/NXCL 007-2021 | 硅基钡系微合金孕育剂 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12076-2025 | 硅基光电子芯片封装设计导则 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SN/T 4580.1-2016 | 进口汽车制造行业成套设备检验技术要求 第1部分:焊装工艺设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| T/SDMT 0008-2000 | 增材制造 陶瓷材料立体光固化增材制造工艺与技术规范 | 现行 | 2022-11-05 | 2022-11-05 |
| T/ZHAA 4-2023 | 增材制造 双激光选区熔化成形金属鞋模制 造工艺技术规范 | 现行 | 2023-12-29 | 2024-01-01 |
| T/SDMT 0009-2022 | 增材制造 齿科3D打印自动化流水线工艺与技术规范 | 现行 | 2022-11-05 | 2022-11-05 |
| DB13/T 6344-2026 | 装备制造业工艺技术智能化设计平台建设指南 | 现行 | 2026-06-30 | 2026-07-30 |
| T/SDMT 0008-2022 | 增材制造 陶瓷材料立体光固化增材制造工艺与技术规范 | 现行 | 2022-11-05 | 2022-11-05 |
| T/SEPA 4-2022 | 局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第1部分:基于SOI硅片的工艺规范 | 现行 | 2022-12-01 | 2023-02-01 |