Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 32816-2016 | 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 28276-2012 | 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 32814-2016 | 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 32815-2016 | 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 28275-2012 | 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 28274-2012 | 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| GB/T 28277-2012 | 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 | 现行 | 2012-05-11 | 2012-12-01 |
| T/CI 512-2024 | 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范 | 现行 | 2024-09-18 | 2024-09-18 |
| SJ/T 12075-2025 | 硅基光电子工艺设计包通用要求 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| NB/T 11223-2023 | 硅基薄膜异质结光伏组件技术要求 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| GB/T 42897-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42895-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42896-2023 | 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| T/GDEIIA 06-2023 | CF1101型硅基电容器技术规范 | 现行 | 2023-12-18 | 2023-12-18 |
| T/FSI 063-2021 | N-[3-(三甲氧基硅基）丙基]正丁胺 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-04-01 |
| GB/T 28855-2012 | 硅基压力传感器 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| T/COS 014-2023 | 二氧化硅基气凝胶灭火剂 | 现行 | 2023-04-10 | 2023-04-10 |
| T/HIS 002-2022 | 硅基红外气体传感器 | 现行 | 2022-04-24 | 2022-05-25 |