Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the SOI wafer based MEMS process
现行
2016-08-29
2017-03-01
GB/T 32814-2016
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 34479-2017 | 硅片字母数字标志规范 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-07-01 |
| GB/T 26068-2018 | 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-11-01 |
| GB/T 6619-2009 | 硅片弯曲度测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 13388-2009 | 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 19922-2005 | 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 | 现行 | 2005-09-19 | 2006-04-01 |
| GB/T 6621-2009 | 硅片表面平整度测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 26067-2010 | 硅片切口尺寸测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 28577-2021 | 冷链物流分类与基本要求 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |