Test method for carrier recombination lifetime in silicon wafers and silicon ingots—Non-contact measurement of photoconductivity decay by microwave reflectance method
现行
2018-12-28
2019-11-01
GB/T 26068-2018
国家标准委
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
H21
77.040
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 6619-2009 | 硅片弯曲度测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 13388-2009 | 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 19922-2005 | 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 | 现行 | 2005-09-19 | 2006-04-01 |
| GB/T 6621-2009 | 硅片表面平整度测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 26067-2010 | 硅片切口尺寸测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 11318.8-1996 | 电视和声音信号的电缆分配系统设备与部件 第8部分:干线放大器通用规范 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |