Test method for flow pattern defects in silicon wafer—Etching technique
现行
2023-11-27
2024-06-01
GB/T 43315-2023
国家标准委
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
国家标准委
H21
77.040
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 5962-2021 | 硅片切割废液处理处置方法 | 现行 | 2021-08-21 | 2022-02-01 |
| JC/T 2066-2011 | 太阳能电池硅片用石英玻璃扩散管 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| JC/T 2065-2011 | 太阳能电池硅片用石英舟 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| YB/T 4397-2014 | 切割硅片用电镀黄铜钢丝 | 现行 | 2014-05-06 | 2014-10-01 |
| GB/T 6617-2009 | 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 32814-2016 | 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范 | 现行 | 2016-08-29 | 2017-03-01 |
| GB/T 34479-2017 | 硅片字母数字标志规范 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-07-01 |
| GB/T 26068-2018 | 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-11-01 |
| GB/T 6619-2009 | 硅片弯曲度测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 13388-2009 | 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 19922-2005 | 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 | 现行 | 2005-09-19 | 2006-04-01 |
| GB/T 6621-2009 | 硅片表面平整度测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 26067-2010 | 硅片切口尺寸测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 39943-2021 | LED灯串性能要求 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |