Instrumented nanoindentation test - Indentation hardness and modulus of thin film
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19603-2004 | 塑料无滴薄膜无滴性能试验方法 | 废止 | 2004-11-30 | 2005-05-01 |
| GB/T 13542.2-2009 | 电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 | 废止 | 2009-06-10 | 2009-12-01 |
| QB/T 2358-1998 | 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法 | 现行 | 1998-03-27 | 1998-12-01 |
| GB/T 26332.4-2026 | 光学和光子学 光学薄膜 第4部分：摩擦、附着力和耐水性的试验方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.8-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 28873-2012 | 纳米颗粒生物形貌效应的环境扫描电子显微镜检测方法通则 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 20307-2006 | 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则 | 现行 | 2006-07-19 | 2007-02-01 |
| GB/T 28973-2012 | 番茄环斑病毒检疫鉴定方法纳米颗粒增敏胶体金免疫层析法 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 28872-2012 | 活细胞样品纳米结构的磁驱动轻敲模式原子力显微镜检测方法 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 27765-2011 | SiO2、TiO2、Fe3O4及Al2O3纳米颗粒生物效应的透射电子显微镜检测方法 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| SN/T 2518-2010 | 贝类食品中食源性病毒检测方法纳米磁珠-基因芯片法 | 现行 | 2010-03-02 | 2010-09-16 |