Generic reliability assurance requirements for optoelectronic devices used in telecommunications equipment
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/BEA 43009-2024 | 电子器件微小漏率检测方法 | 现行 | 2024-09-11 | 2024-09-20 |
| T/CAMIE 01-2022 | 废线路板高值电子器件智能拆解技术要求 | 现行 | 2022-01-19 | 2022-02-19 |
| T/JSSES 15-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用N-甲基吡咯烷酮再生液 | 现行 | 2021-06-23 | 2021-07-23 |
| T/JSSES 13-2021 | 电子器件制造行业用稀释剂再生液 | 现行 | 2021-06-23 | 2021-07-23 |
| T/JSSES 12-2021 | 电池制造、电子器件制造行业用异丙醇再生液 | 现行 | 2021-06-22 | 2021-07-23 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| YD/T 2001.2-2011 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 11030-2015 | 电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11018-2016 | 电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11028-2015 | 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 10754-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11393-2009 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 3233-2008 | 真空电子器件电子枪支架玻杆 | 现行 | 2008-03-10 | 2008-03-10 |
| SJ/T 11405-2009 | 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分：测量方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11029-2015 | 电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11400-2009 | 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 10753-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11011-2015 | 电子器件用纯银纤料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测定方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |