Generic reliability assurance requirements for optoelectronic devices used in telecommunications equipment
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| T/HNNMIA 1-2022 | 电子器件用无氧铜棒材 | 现行 | 2022-01-25 | 2022-01-25 |
| GB/T 15651.4-2026 | 半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/Z 37977.54-2026 | 静电学 第5-4部分：电子器件的静电防护 符合性验证 | 现行 | 2026-04-30 | |
| GB/T 34954.1-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/T 37977.53-2026 | 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |
| SJ/T 11845.3-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分：二极管 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11845.2-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第2部分：光电耦合器件 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 7289-2017 | 电学元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 18910.103-2025 | 液晶显示器件 第10-3部分：环境、耐久性和机械试验方法 玻璃强度和可靠性 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 38341-2019 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-04-01 |
| T/CASAS 028-2023 | Sub-6GHz GaN射频器件可靠性筛选和验收方法 | 现行 | 2023-06-30 | 2023-07-01 |
| SJ/T 11378.7-2015 | 等离子体显示器件 第7部分：数字电视机用等离子体显示器件可靠性试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |