Detection method of degree of sphericity of spherical silica for electronic packaging—Particle dynamic photoelectric projection method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 20507-2018 | 球形氢氧化镍 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-06-01 |
| T/CASME 2008-2025 | 导热用球形氧化铝 | 现行 | 2025-06-20 | 2025-07-20 |
| GB/T 20507-2006 | 球形氢氧化镍 | 废止 | 2006-09-26 | 2007-02-01 |
| GB/T 25188-2010 | 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法 | 现行 | 2010-09-26 | 2011-08-01 |
| GB/T 43772-2024 | 电子气体 二氧化碳 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| SJ/T 11136-1997 | 电子陶瓷二氧化锆材料 | 现行 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| SJ/T 10552-1994 | 电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法 | 废止 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 10553-1994 | 电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法 | 废止 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| T/CNCIA 01037-2024 | 电子工业用高纯二氧化钛 | 现行 | 2024-12-01 | 2025-12-01 |
| T/DLSHXH 004-2020 | 电子工业用气体 二氧化碳 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| SJ/T 10553-2021 | 电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10552-2021 | 电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 2423.33-2005 | 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Kca：高浓度二氧化硫试验 | 废止 | 2005-03-03 | 2005-08-01 |
| T/DLSHXH 004-2020 | 电子工业用气体 二氧化碳 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| JB/T 14843-2024 | 二氧化碳制冷系统用电子膨胀阀 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| HB_Z 401-2013(2017) | 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |