Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 47073-2026 | 表面化学分析 深度剖析 中能离子散射术对硅基底上纳米尺度重金属氧化物薄膜的无损深度剖析 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| T/FSI 063-2021 | N-[3-(三甲氧基硅基）丙基]正丁胺 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-04-01 |
| T/SHFIA 000021-2021 | 硅基防火保温板 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-05-30 |
| T/NXCL 007-2021 | 硅基钡系微合金孕育剂 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12075-2025 | 硅基光电子工艺设计包通用要求 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12076-2025 | 硅基光电子芯片封装设计导则 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 14903-1994 | 无机胶粘剂套接扭转剪切强度试验方法 | 现行 | 1994-01-02 | 1994-10-01 |
| GB/T 30969-2014 | 聚合物基复合材料短梁剪切强度试验方法 | 现行 | 2014-07-24 | 2015-01-01 |
| GB/T 42910-2023 | 无机胶粘剂高温压缩剪切强度试验方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 7124-2008 | 胶粘剂 拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料) | 现行 | 2008-06-04 | 2008-12-01 |
| GB/T 22309-2023 | 道路车辆 制动衬片 盘式制动块总成和鼓式制动蹄总成剪切强度试验方法 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 14208.4-2009 | 纺织玻璃纤维增强塑料 无捻粗纱增强树脂棒机械性能的测定 第4部分：表观层间剪切强度的测定 | 现行 | 2009-03-25 | 2010-01-01 |
| GB/T 4937.19-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 33333-2016 | 木材胶粘剂拉伸剪切强度的试验方法 | 现行 | 2016-12-13 | 2017-07-01 |
| GB/T 13465.8-2009 | 不透性石墨粘接剂粘接剪切强度试验方法 | 现行 | 2009-04-29 | 2010-01-01 |
| GB/T 3903.21-2008 | 鞋类 粘扣带试验方法 反复开合前后的剪切强度 | 现行 | 2008-06-18 | 2009-05-01 |
| GB/T 31541-2015 | 精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法 十字交叉法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-04-01 |