Reliability test method for optoelectronic devices used in telecommunications
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11011-2015 | 电子器件用纯银纤料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测定方法 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| JB/T 8634-1997 | 湿热带型装有电子器件的电控设备 | 废止 | 1998-01-01 | 找相似 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-06-01 | 找相似 |
| GB/T 46985.3-2025 | 光伏发电系统用功率转换设备安全性 第3部分：与光伏部件连接的电子器件特定要求 | 即将实施 | 2026-04-01 | 找相似 |
| T/HNNMIA 1-2022 | 电子器件用无氧铜棒材 | 现行 | 2022-01-25 | —— |
| GB/T 15651.4-2026 | 半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 | 即将实施 | 2026-11-01 | 找相似 |
| GB/Z 37977.54-2026 | 静电学 第5-4部分：电子器件的静电防护 符合性验证 | 现行 | —— | 找相似 |
| GB/T 34954.1-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | —— | 找相似 |
| GB/T 37977.53-2026 | 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | 即将实施 | 2026-12-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 7289-2017 | 电学元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型 | 现行 | 2018-05-01 | 找相似 |
| GB/T 18910.103-2025 | 液晶显示器件 第10-3部分：环境、耐久性和机械试验方法 玻璃强度和可靠性 | 现行 | 2025-11-01 | 找相似 |
| GB/T 38341-2019 | 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 | 现行 | 2020-04-01 | 找相似 |
| T/CASAS 028-2023 | Sub-6GHz GaN射频器件可靠性筛选和验收方法 | 现行 | 2023-07-01 | —— |
| SJ/T 11378.7-2015 | 等离子体显示器件 第7部分：数字电视机用等离子体显示器件可靠性试验方法 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-09-01 | 找相似 |