General requirement for surface condition of hot-rolled steel sheet and plate
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 28290-2012 | 电镀锡钢板表面铬量的试验方法 | 现行 | 2013-02-01 | —— |
| GB/T 28290-2012 | 电镀锡钢板表面铬量的试验方法（外文版EN） | 现行 | —— | 找相似 |
| GB/T 28291-2012 | 电镀锡钢板表面涂油量试验方法（外文版EN） | 现行 | —— | 找相似 |
| SN/T 3513-2013 | 不锈钢板表面加工等级鉴定方法 | 废止 | 2013-09-16 | 找相似 |
| YB/T 136-1998 | 镀锡钢板（带）表面油和铬的试验方法 | 废止 | 1998-12-01 | 找相似 |
| DB53/T 426-2012 | 冷轧钢板及钢带表面残留物的测定 | 废止 | 2012-12-01 | 找相似 |
| T/CSAE 48-2016 | 汽车用薄钢板表面波纹度 | 现行 | 2016-02-28 | —— |
| YB/T 6336.2-2024 | 机械柔性水磨法钢材表面氧化铁皮处理 第2部分：钢板及钢带 | 现行 | 2025-07-01 | 找相似 |
| T/CSAE 48-2016 | 汽车用薄钢板表面波纹度 | 现行 | 2016-02-28 | —— |
| GB/T 18778.1-2002 | 产品几何量技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 具有复合加工特征的表面 第1部分:滤波和一般测量条件 | 现行 | 2003-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-09-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| T/CPF 0061-2023 | 质量分级及“领跑者”评价要求 镀锡薄钢板印刷品 | 现行 | 2023-08-23 | —— |
| T/CISA 244-2022 | 质量分级及“领跑者”评价要求 油气输送管线用钢板和钢带 | 现行 | 2022-08-01 | —— |
| T/CISA 243-2022 | 质量分级及“领跑者”评价要求 高强度耐磨钢板和钢带 | 现行 | 2022-08-01 | —— |