封装键合用镀钯铜丝

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

GB/T 34507-2017推荐性国家标准

现行

GB/T 34507-2017 相似标准 第11页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态实施日期相似标准
HG/T 2809-2009浮顶油罐软密封装置橡胶密封带现行2010-06-01找相似
DA/T 48-2009基于XML的电子文件封装规范现行2010-06-01找相似
GM/T 0044.4-2016SM9标识密码算法第4部分:密钥封装机制和公钥加密算法现行2016-03-28找相似
WH/T 72-2015图书馆数字资源长期保存信息包封装规范现行2015-08-01找相似
T/CPIA 0123-2025光伏组件封装用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)胶膜现行2025-06-15——
YZ/T 0160.1-2017《邮政业封装用胶带 第1部分:普通胶带》现行2017-10-01找相似
YS/T 1105-2016半导体封装用键合银丝废止2016-09-01找相似
SY/T 0511.5-2010石油储罐附件 第5部分:二次密封装置废止2011-05-01找相似
GA 804-2008机动车号牌专用固封装置废止2008-10-01找相似
SY/T 0511.4-2010石油储罐附件 第4部分:泡沫塑料一次密封装置废止2011-05-01找相似
SJ/T 10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉废止1994-06-01找相似
HG/T 2809-1996浮顶油罐软密封装置橡胶密封带废止1997-01-01找相似
DB35/T 1611-2016COB 封装白光发光二极管技术规范 [福建省]废止2017-02-11找相似
DB42/T 1126-2015RFID封装设备通用技术条件 [湖北省]废止2016-01-29找相似
DB44/T 1630-20153528/5050封装型片式发光二极管 [广东省]废止2015-10-01找相似
DB35/T 1403-2013照明用多芯片集成封装LED筒灯 [福建省]废止2014-03-10找相似
GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件废止1993-08-01找相似
GB/T 14112-1993半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范废止1993-08-01找相似