Nanotechnology—Fabrication of three dimensional nanostructures and devices—A strain method induced by ion beam irradiation
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43536.1-2023 | 三维集成电路 第1部分：术语和定义 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| GB/T 33614-2017 | 三维编织物及其树脂基复合材料压缩性能试验方法 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| JB/T 10953-2010 | 透明膜三维包装机 | 现行 | 2010-02-21 | 2010-07-01 |
| GB/T 44397-2024 | 航空产品三维模型数据长周期存储要求 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 33613-2017 | 三维编织物及其树脂基复合材料拉伸性能试验方法 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| GB/T 25134-2010 | 锻压制件及其模具三维几何量光学检测规范 | 现行 | 2010-09-26 | 2011-02-01 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| DB37/T 4309-2021 | 矿床三维地质建模规范 | 现行 | 2021-02-02 | 2021-03-02 |
| GB/T 23698-2023 | 三维扫描人体测量方法的一般要求 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| DB44/T 2636-2025 | 自然资源三维时空数据分类与编码 | 现行 | 2025-03-19 | 2025-06-19 |
| JB 5215-1991 | 开关触发式三维传感系列 | 现行 | 1991-07-16 | 1992-07-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| JC/T 2658-2022 | 曲面玻璃三维形状偏差测试方法 激光扫描法 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 41923.5-2022 | 机械产品三维工艺设计 第5部分：详细设计 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 43551-2023 | 民用无人驾驶航空器系统身份识别 三维空间位置标识编码 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| DB32/T 5168-2025 | 城市房屋三维基础数据模型及编码标准 | 现行 | 2025-07-30 | 2026-02-01 |
| DB36/T 60002-2024 | 石窟寺文物近景摄影测量三维数字化采集规程 | 现行 | 2024-06-06 | 2024-11-01 |