| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 15157.7-2002 | 频率低于3 MHz的印制板连接器 第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 15157.2-2015 | 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| T/CPCA 022-2026 | 铝基刚性印制板通用规范 | 现行 | 2026-01-13 | 2026-02-13 |
| T/CPCA 4404A-2016 | 印制板用硬质合金钻头通用规范 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| GB/T 5489-2018 | 印制板制图 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 4588.10-1995 | 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 | 现行 | 1995-12-21 | 1996-08-01 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 19247.3-2003 | 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19247.4-2003 | 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 14006.2-1997 | 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第2部分:采用YEx-2系列铁心片印制板安装式变压器和电感器 | 现行 | 1997-12-09 | 1998-09-01 |
| GB/T 18373-2013 | 印制板用E玻璃纤维布 | 现行 | 2013-09-27 | 2014-08-01 |