| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2000-12-11 | 2001-06-01 |
| GB/T 33772.3-2025 | 质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/KDLB 002-2018 | 刚性印制电路板外观通用准则 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/KDLB 002-2018 | 刚性印制电路板外观通用准则 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 现行 | 2020-09-29 | 2021-08-01 |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |