Identification cards—Integrated circuit cards—Part 11: Personal verification through biometric methods
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44806.1-2024 | 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44937.4-2024 | 集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 20870.4-2024 | 半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| DB11/T 1764.8-2021 | 用水定额 第8部分：集成电路 | 现行 | 2021-12-28 | 2022-04-01 |
| YD/T 3793.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3793.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3795.1-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| YD/T 3795.2-2020 | 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 4023-2015 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11220-2000 | 集成电路卡通用规范 第1部分：卡片基本规范 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| SJ/T 11222-2000 | 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| SJ/T 11221-2000 | 集成电路卡通用规范 第2部分：行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定 | 现行 | 2000-05-31 | 2000-10-01 |
| GB/T 37600.11-2018 | 全国主要产品分类 产品类别核心元数据 第11部分：磁卡与集成电路卡 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |