Ceramic and glass insulating materials - Part 3: Specifications for individual materials
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 8411.3-2009 | 陶瓷和玻璃绝缘材料 第3部分：材料性能 | 现行 | 2009-05-06 | 2009-11-01 |
| GB/T 8411.1-2008 | 陶瓷和玻璃绝缘材料 第1部分：定义和分类 | 现行 | 2008-01-22 | 2008-09-01 |
| GB/T 8411.2-2008 | 陶瓷和玻璃绝缘材料 第2部分：试验方法 | 现行 | 2008-06-30 | 2009-04-01 |
| JB 5890-1991 | 绝缘子用玻璃材料性能及测试方法 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| YY/T 0964-2014 | 外科植入物 生物玻璃和玻璃陶瓷材料 | 现行 | 2014-06-17 | 2015-07-01 |
| GB/T 5019.12-2017 | 以云母为基的绝缘材料 第12部分：高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 5019.8-2009 | 以云母为基的绝缘材料 第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带 | 现行 | 2009-06-10 | 2009-12-01 |
| GB/T 5019.7-2009 | 以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带 | 现行 | 2009-06-10 | 2009-12-01 |
| GB/T 5019.13-2023 | 以云母为基的绝缘材料 第13部分：高导热性玻璃布补强少胶云母带 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 22567-2008 | 电气绝缘材料 测定玻璃化转变温度的试验方法 | 现行 | 2008-11-07 | 2009-11-01 |
| GB/T 5594.7-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.8-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.6-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.3-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.4-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.2-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 15750-2008 | 压电陶瓷材料性能测试方法 老化性能的测试 | 现行 | 2008-10-20 | 2009-04-01 |
| GB/T 5594.1-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |