Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow（THR）soldering
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 17207-2012 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 28162.3-2011 | 自动操作用元器件的包装 第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 42658.4-2023 | 表面化学分析 样品处理、制备和安装指南 第4部分: 报告表面分析前纳米物体相关的来历、制备、处理和安装信息 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 40562-2021 | 电子设备用电位器 第6部分：分规范表面安装预调电位器 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 6346.24-2021 | 电子设备用固定电容器 第24部分：分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 6346.301-2015 | 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 42308-2023 | 电子设备用电位器 第6-1部分：空白详细规范表面安装预调电位器 评定水平EZ | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| GB/T 6346.2501-2018 | 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.25-2018 | 电子设备用固定电容器 第25部分：分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 21041-2007 | 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 40852.1-2021 | 高频感性元件 非电特性及其测量方法 第1部分：电子和通信设备用表面安装固定电感器 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 42658.3-2025 | 表面化学分析 样品处理、制备和安装 第3部分：生物材料 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| GB/T 9546.8-2015 | 电子设备用固定电阻器 第8部分：分规范表面安装固定电阻器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.3-2015 | 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| SJ/T 11287-2003 | 电子设备用固定电感器 第2部分：分规范表面安装电感器 | 现行 | 2003-06-04 | 2003-10-01 |
| SJ/T 11288-2003 | 电子设备用固定电感器 第2-1部分：空白详细规范表面安装电感器 评定水平E | 现行 | 2003-06-04 | 2003-10-01 |