Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow（THR）soldering
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 6792-1993 | 仪器仪表用通孔宝石轴承 | 废止 | 1993-07-09 | 1994-01-01 |
| CB 3236-1984 | 船用门应急通孔 | 废止 | 1984-12-17 | 1986-03-01 |
| GB/T 9910-1988 | 船用外部单扇门门框通孔 | 废止 | 1988-09-20 | 1989-06-01 |
| GB/T 152.1-1988 | 紧固件 铆钉用通孔 | 现行 | 1988-02-06 | 1989-01-01 |
| GB/T 9910-2026 | 船用外部单扇门门框通孔 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 19405.2-2003 | 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 19405.1-2003 | 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 19405.4-2025 | 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 19247.2-2003 | 印制板组装 第2部分: 分规范表面安装焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.30-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.20-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 15448-2013 | 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |