Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow（THR）soldering
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 9546.801-2015 | 电子设备用固定电阻器 第8-1部分：空白详细规范 G等级的表面安装固定电阻器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.2301-2025 | 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB 12476.2-2006 | 可燃性粉尘环境用电气设备 第1部分：用外壳和限制表面温度保护的电气设备 第2节：电气设备的选择、安装和维护 | 废止 | 2006-04-30 | 2007-01-01 |
| GB/T 6346.23-2025 | 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 6346.19-2026 | 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 6346.20-2026 | 电子设备用固定电容器 第20部分：分规范表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 30815-2014 | 表面化学分析 分析样品的制备和安装方法指南 | 现行 | 2014-05-06 | 2015-02-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11658-2016 | 表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11613-2016 | 电子元器件详细规范 CA45型表面安装MNO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SN/T 3480.1-2013 | 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备 | 现行 | 2013-03-01 | 2013-09-16 |