Laser and laser-related equipment—Absorption distribution measurement of optical laser components—Photothermal mapping method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5095.7-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.5-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.12-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.8-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.15-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h接触件固定机构耐工具使用性 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.9-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.3-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.6-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.11-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.4-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.2-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 14048.17-2008 | 低压开关设备和控制设备 第5-4部分：控制电路电器和开关元件 小容量触头的性能评定方法 特殊试验 | 现行 | 2008-12-30 | 2009-10-01 |
| GB/T 14048.5-2017 | 低压开关设备和控制设备 第5-1部分：控制电路电器和开关元件 机电式控制电路电器 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 14048.13-2017 | 低压开关设备和控制设备 第5-3部分：控制电路电器和开关元件 在故障条件下具有确定功能的接近开关（PDDB）的要求 | 现行 | 2017-09-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 4210-2015 | 电工术语 电子设备用机电元件 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| GB/T 5095.2303-2021 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分：屏蔽和滤波试验 试验23c：连接器和附件的屏蔽效果 线注入法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 5095.2505-2021 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-5部分：试验25e：回波损耗 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 5095.2507-2021 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第25-7部分：试验25g：阻抗、反射系数和电压驻波比（VSWR） | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |