首页/GB/T 45713.4-2025 相似标准

电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

GB/T 45713.4-2025推荐性国家标准

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上传时间：2026-03-08
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GB/T 45713.4-2025 相似标准 第3页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
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