| GB/T 17574.10-2003 | 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 7154.2-2003 | 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-2部分:加热元件用空白详细规范 评定水平EZ | 现行 | 2003-01-24 | 2003-08-01 |
| GB/T 7154.3-2003 | 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-3部分:浪涌电流用空白详细规范 评定水平EZ | 现行 | 2003-01-24 | 2003-08-01 |
| GB/T 7154.4-2003 | 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-4部分:敏感用空白详细规范 评定水平EZ | 现行 | 2003-01-24 | 2003-08-01 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 6352-1998 | 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 15449-1995 | 管壳额定开关用场效应晶体管 空白详细规范 | 现行 | 1995-01-05 | 1995-08-01 |
| GB/T 18015.31-2007 | 数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第31部分：工作区布线电缆 空白详细规范 | 废止 | 2007-01-23 | 2007-08-01 |
| GB/T 18015.21-2007 | 数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第21部分：水平层布线电缆 空白详细规范 | 废止 | 2007-01-23 | 2007-08-01 |
| GB/T 18015.41-2007 | 数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第41部分：垂直布线电缆 空白详细规范 | 废止 | 2007-01-23 | 2007-08-01 |
| GB/T 6218-1996 | 开关用双极型晶体管空白详细规范 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 16466-1996 | 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序) | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 22317.401-2023 | 有质量评定的压电滤波器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 12274.401-2023 | 有质量评定的石英晶体振荡器 第4-1部分：空白详细规范 能力批准 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 17737.801-2022 | 同轴通信电缆 第8-1部分：聚四氟乙烯绝缘半柔电缆空白详细规范 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 12847-1991 | 氢闸流管空白详细规范 (可供认证用) | 现行 | 1991-04-28 | 1991-12-01 |