SJ/T 10358-1993 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-28
标准号标准名称状态实施日期相似标准
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GB/T 15877-2013半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范现行2014-08-15找相似
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GB/T 16525-2015半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范现行2016-01-01找相似
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DL/T 1577-2016直流设备不拆高压引线试验导则现行2016-07-01找相似
GB/T 20254.1-2015引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带现行2016-04-01找相似
GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范现行2016-01-01找相似
SJ/T 11774-2021集成电路引线框架电镀银层技术规范现行2021-06-01找相似
SJ/T 11773-2021半导体集成电路冲压型引线框架现行2021-06-01找相似
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DB13/T 5940-2024在液氮浸泡下电流引线高温超导段临界电流与接头电阻的测试方法现行2024-03-02找相似
T/ZZB 2858-2022集成电路 小外形封装引线框架现行2022-12-31——