| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11774-2021 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11773-2021 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-31 | —— |
| YB/T 100-2016 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 现行 | 2017-04-01 | 找相似 |
| YB/T 100-1997 | 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材 | 废止 | 1997-07-01 | 找相似 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-08-01 | 找相似 |
| T/CDMIA B011-2024 | 集成电路引线框架级进模 技术规范 | 现行 | 2025-01-06 | —— |
| SJ/T 12009-2025 | 集成电路蚀刻型引线框架 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| GB/T 43227-2023 | 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法 | 现行 | 2024-01-01 | 找相似 |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-10-01 | —— |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 找相似 |
| GB/T 39842-2021 | 集成电路（IC）卡封装框架 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| GB/T 20254.2-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分：异型带 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |