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GB/T 4937.36-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 |
即将实施 |
2026-07-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.38-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.44-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
找相似 |
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GB/Z 107-2025
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半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 |
现行 |
—— |
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GB/T 4937.37-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.8-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 |
即将实施 |
2026-07-01 |
找相似 |
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GB/T 46809.1-2025
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半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.39-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 |
即将实施 |
2026-07-01 |
找相似 |
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GB/T 15879.612-2025
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半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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GB/T 4937.40-2025
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半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 |
即将实施 |
2026-07-01 |
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T/IAWBS 009-2019
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功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 |
现行 |
2019-12-31 |
—— |
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JB/T 6473-1992
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电力半导体器件用无氧铜管壳 |
现行 |
1993-01-01 |
找相似 |
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JB 5835-1991
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电力半导体器件用门极组合件 |
现行 |
1992-10-01 |
找相似 |
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GB/T 4937.9-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 42706.8-2026
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 |
即将实施 |
2026-09-01 |
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GB/T 4937.41-2026
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半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 |
即将实施 |
2026-09-01 |
找相似 |
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GB/T 15651.13-2026
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半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 |
即将实施 |
2026-06-01 |
找相似 |
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GB/T 46717-2025
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半导体器件 金属化空洞应力试验 |
即将实施 |
2026-05-01 |
找相似 |