| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5465.1-1996 | 电气设备用图形符号绘制原则 | 废止 | 1997-05-01 | 找相似 |
| GB/T 3792.6-2005 | 测绘制图资料著录规则 | 废止 | 2005-10-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-01 | 找相似 |
| T/CSEE 0023-2016 | 输电线路舞动区域分布图绘制技术导则 | 现行 | 2017-05-01 | —— |
| T/CSEE 0023-2016 | 输电线路舞动区域分布图绘制技术导则 | 现行 | 2017-05-01 | —— |
| T/CSEE / Z 0020-2016 | 架空输电线路山火分布图绘制技术导则 | 现行 | 2017-05-01 | —— |
| DB31/T 1119-2018 | 电力地下管线竣工图绘制技术要求 [上海市] | 现行 | 2019-05-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2027-02-01 | 找相似 |
| DB4202/T 20-2022 | 港饼传统工艺加工技术规范 [黄石市] | 现行 | 2022-06-01 | 找相似 |
| DB1311/T 019-2022 | 非物质文化遗产 传统艾绒制作技艺工艺规程 [衡水市] | 现行 | 2022-09-01 | 找相似 |
| DB 5103/T 29-2022 | 盐帮菜传统菜系标准体系建设指南 [自贡市] | 现行 | 2022-10-01 | 找相似 |
| DB1501/T 0024-2022 | 传统建筑雷电防护装置检测技术规范 [呼和浩特市] | 废止 | 2022-09-02 | 找相似 |
| WH/T 99.9-2023 | 非物质文化遗产数字化保护 数字资源采集和著录 第9部分:传统技艺 | 现行 | 2023-09-29 | 找相似 |
| GB/T 31430-2015 | 中国传统色色名及色度特性 | 现行 | 2015-06-01 | 找相似 |
| GB/T 32912-2016 | 信息技术 传统蒙古文单词词形规范 基本集 | 现行 | 2017-03-01 | 找相似 |
| DB3211/T 1018-2021 | 非物质文化遗产 锡胡传统工艺制作规范 [镇江市] | 废止 | 2020-12-01 | 找相似 |