| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-10-01 | 找相似 |
| GB/T 43538-2023 | 集成电路金属封装外壳质量技术要求 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| WS/T 544-2017 | 医学数字影像中文封装与通信规范 | 现行 | 2017-12-01 | 找相似 |
| CY/T 181-2019 | 专业内容数字阅读技术 产品封装 | 现行 | 2019-07-01 | 找相似 |
| DB11/T 2300-2024 | 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求 [北京市] | 现行 | 2025-01-01 | 找相似 |
| GB/T 43796-2024 | 集成电路封装设备远程运维 数据采集 | 现行 | 2024-10-01 | 找相似 |
| GB/T 14663-2024 | 塑料封装模 技术规范 | 现行 | 2025-04-01 | 找相似 |
| GB/T 25017-2010 | 船艉轴油润滑密封装置 | 现行 | 2010-12-01 | 找相似 |
| DB31/ 738-2020 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 [上海市] | 现行 | 2020-11-01 | 找相似 |
| GB/T 44801-2024 | 系统级封装（SiP）术语 | 现行 | 2024-10-26 | 找相似 |
| GB/T 39084-2020 | 绿色产品评价 快递封装用品 | 现行 | 2020-10-01 | 找相似 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2014-08-15 | 找相似 |
| GB/T 32217-2015 | 液压传动 密封装置 评定液压往复运动密封件性能的试验方法 | 现行 | 2017-01-01 | 找相似 |
| GB/T 28544-2012 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 现行 | 2012-11-01 | 找相似 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-08-01 | 找相似 |