首页/GB/T 33052-2016 相似标准

微孔功能薄膜 孔隙率测定方法 十六烷吸收法

Microporous functional membrane—Measurement for Porosity—Absorption method by cetane

GB/T 33052-2016推荐性国家标准

现行

上传时间：2026-03-06
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GB/T 33052-2016 相似标准 第15页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/XAI 8-2021覆晶薄膜化锡厚度测试方法 库仑法现行2021-04-122021-04-16
T/XAI 9-2021覆晶薄膜油墨硬度测试方法现行2021-04-122021-04-16
T/CSPSTC 25-2019硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法现行2019-08-282019-11-15
JB/T 14808-2025电气绝缘用聚酯薄膜低聚物含量测试方法现行2025-05-092025-11-01
QB/T 2358-1998塑料薄膜包装袋热合强度试验方法现行1998-03-271998-12-01
T/XAI 9-2021覆晶薄膜油墨硬度测试方法现行2021-04-122021-04-16
T/XAI 8-2021覆晶薄膜化锡厚度测试方法 库仑法现行2021-04-122021-04-16
T/HNZB 21-2024温室气体 产品碳足迹 量化方法与要求 再生PETG 聚酯薄膜现行2024-12-152025-01-01
T/HNZB 20-2024温室气体 产品碳足迹 量化方法与要求 原生PETG聚酯薄膜现行2024-12-152025-01-01
T/HNJB 17-2024温室气体 产品碳足迹 量化方法与要求 再生PETG 聚酯薄膜现行2024-12-152025-01-01
GB/T 26332.4-2026光学和光子学 光学薄膜 第4部分：摩擦、附着力和耐水性的试验方法即将实施2026-02-272026-06-01
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.8-2026半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.21-2026半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.6-2026半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.12-2026半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 42709.22-2026半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法即将实施2026-07-302027-02-01