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GB/T 44806.1-2024
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集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 16649.2-2024
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识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 |
现行 |
2025-03-01 |
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GB/T 42968.2-2024
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集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 44937.4-2024
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集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
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2024-12-31 |
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GB/T 20870.4-2024
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半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 |
现行 |
2024-10-26 |
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GB/T 16649.3-2024
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识别卡 集成电路卡 第3部分：带触点的卡 电接口和传输协议 |
现行 |
2025-03-01 |
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GB/T 42968.4-2024
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集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 |
现行 |
2024-12-31 |
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GB/T 18392-2001
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中华人民共和国组织机构代码证集成电路(IC)卡技术规范 |
现行 |
2002-03-01 |
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GB/T 35007-2018
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半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 |
现行 |
2018-08-01 |
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DB11/T 1764.8-2021
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用水定额 第8部分：集成电路 [北京市] |
现行 |
2022-04-01 |
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YD/T 2086-2010
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CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法：CSIM应用特性 |
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2011-01-01 |
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YD/T 3792-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）技术要求 |
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2021-01-01 |
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YD/T 3794-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）技术要求 |
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2021-01-01 |
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YD/T 3793.1-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性 |
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YD/T 3793.2-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第2部分：UICC特性 |
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2021-01-01 |
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YD/T 3795.1-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第1部分：终端特性 |
现行 |
2021-01-01 |
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YD/T 3795.2-2020
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数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间主控接口（HCI）测试方法 第2部分：UICC特性 |
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2021-01-01 |
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YS/T 936-2013
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集成电路器件用镍钒合金靶材 |
现行 |
2014-03-01 |
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