| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1851-2026 | 铂钴铬二氧化硅溅射靶材 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| GB/T 43603.1-2023 | 镍铂靶材合金化学分析方法 第1部分:铂含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-07-01 |
| GB/T 39157-2020 | 靶材技术成熟度等级划分及定义 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 26307-2025 | 银靶材 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| GB/T 43603.3-2024 | 镍铂靶材合金化学分析方法 第3部分：碳含量的测定 高频红外检测法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| GB/T 39163-2020 | 靶材与背板结合强度测试方法 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 44759-2024 | 高纯镍靶材 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| YS/T 935-2013 | 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YS/T 937-2013 | 镍铂靶材 | 废止 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YS/T 893-2013 | 电子薄膜用高纯钛溅射靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YS/T 837-2012 | 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法 | 现行 | 2012-11-07 | 2013-03-01 |
| YS/T 1358-2020 | 磁记录用铁钴钽合金溅射靶材 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| YS/T 936-2013 | 集成电路器件用镍钒合金靶材 | 现行 | 2013-10-17 | 2014-03-01 |
| YS/T 718-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用铌靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| YS/T 819-2012 | 电子薄膜用高纯铜溅射靶材 | 现行 | 2012-11-07 | 2013-03-01 |
| YS/T 719-2009 | 平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |
| JC/T 2201-2022 | 镀膜玻璃用靶材 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1158.3-2016 | 铜铟镓硒靶材化学分析方法 第3部分：铝、铁、镍、铬、锰、铅、 锌、镉、钴、钼、钡、镁量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |