CH/T 3011-2012 相似标准 第10页

更新时间 2026-10-27
标准号标准名称状态实施日期相似标准
DB23/T 1524-2013大深径比微小孔径测量仪技术规程 [黑龙江省]废止2013-11-11找相似
GB/T 17634-1998土工布及其有关产品 有效孔径的测定 湿筛法废止1999-03-01找相似
GB/T 14799-2005土工布及其有关产品 有效孔径的测定 干筛法废止2006-05-01找相似
GB/T 15972.43-2008光纤试验方法规范 第43部分:传输特性和光学特性的测量方法和试验程序 数值孔径废止2008-11-01找相似
NB/T 11839-2025页岩气 岩样孔径分布测定 低温冻融核磁共振法现行2026-03-28找相似
YB/T 6270-2024炭素材料 孔径分布的测定 压汞法现行2025-05-01找相似
JB/T 8248.2-2025照相镜头特性测量 第2部分:有效孔径和相对孔径的测量现行2026-03-01找相似
GB/T 21650.1-2026压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度 第1部分:压汞法即将实施2026-08-01找相似
GB/T 44020-2024信息技术 计算机图形图像处理和环境数据表示 混合与增强现实中实时人物肖像和实体的表示现行2024-11-01找相似
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法现行2023-09-01找相似
SJ/T 10407-1993摄象管外形图的绘制现行1994-06-01找相似
DB44/T 2816.2-2026单丛茶 第2部分:外形图卡 [广东省]现行2026-04-27找相似
GB/T 24774-2009化学品分类和危险性象形图标识 通则废止2010-07-01找相似
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南即将实施2026-07-01找相似
GB/Z 202-2026信息技术 计算机图形图像处理及环境数据表示 虚拟、混合和增强现实(VR/MAR)中对象基于模型的触觉仿真的材料属性和参数表示现行——找相似
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法即将实施2027-02-01找相似
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南即将实施2027-02-01找相似
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法即将实施2027-02-01找相似