| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10574.7-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定 | 废止 | 2003-08-01 | 相似 |
| YS/T 1074-2024 | 无焊料贵金属饰品化学分析方法 镁、钛、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、锗、砷、钌、铑、钯、银、镉、锡、锑、钡、钨、铼、铱、铂、铅和铋含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 | 现行 | 2025-05-01 | 相似 |
| SJ/T 11698-2018 | 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2018-04-01 | 相似 |
| GB/T 5065-2004 | 热镀铅锡合金碳素钢冷轧薄钢板及钢带 | 废止 | 2004-09-01 | 相似 |
| YS/T 1724-2025 | 增压器止推轴承用铅锡青铜异型棒 | 现行 | 2025-11-01 | 相似 |
| SJ/T 11319-2005 | 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 | 现行 | 2005-09-01 | 相似 |
| SJ/T 11789-2021 | 无铅焊点可靠性评价方法 | 现行 | 2021-11-01 | 相似 |
| DB44/T 1138-2013 | 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 | 废止 | 2013-08-15 | 相似 |
| SN/T 4116-2015 | 锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定 光电直读发射光谱法 | 现行 | 2015-09-01 | 相似 |
| GB/T 31476-2015 | 电子装联高质量内部互连用焊料 | 现行 | 2016-01-01 | 相似 |
| GB/T 8012-2013 | 铸造锡铅焊料 | 现行 | 2014-09-01 | 相似 |
| T/CI 917-2025 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | 现行 | 2025-03-03 | —— |
| T/CWAN 0084-2022 | 钛基多层膜焊料 | 现行 | 2023-01-01 | —— |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2016-04-01 | 相似 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1994-06-01 | 相似 |
| GB/T 20422-2018 | 无铅钎料 | 现行 | 2018-12-01 | 相似 |
| JB/T 7488-2008 | 无铅波峰焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-07-01 | 相似 |
| JB/T 10845-2008 | 无铅再流焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-07-01 | 相似 |