Methods of measurement of the high speed semiconductor lasers directly modulated for optical fiber communication systems
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 21548-2021 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 现行 | 2021-04-30 | 2021-08-01 |
| YD/T 1687.1-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| GB/T 21548-2008 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-11-01 |
| YD/T 1687.2-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| T/CQCBDS 0062-2022 | 水下无线光通信强度调制直接检测技术规范 | 现行 | 2022-12-23 | 2023-01-01 |
| DB13/T 5120-2019 | 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范 | 废止 | 2019-11-28 | 2019-12-28 |
| YD/T 1353-2015 | 光通信用高速光探测器-前置放大器组件技术要求及测试方法 | 现行 | 2015-10-14 | 2016-01-01 |
| YD/T 2798.3-2026 | 用于光通信的光收发合一模块测试方法 第3部分：相位调制型 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/SBX 081-2023 | 光通信用光收发组件首件检验 | 现行 | 2023-08-15 | 2023-09-01 |
| T/SBX 080-2023 | 光通信用光有源器件标准样管制备及使用要求 | 现行 | 2023-08-15 | 2023-09-01 |
| YD/T 1766-2016 | 光通信用光收发合一模块的可靠性试验失效判据 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-04-01 |
| YD/T 2968-2015 | 光通信用40Gb/s PIN-TIA光接收组件 | 现行 | 2015-10-14 | 2016-01-01 |
| YD/T 1766-2008 | 光通信用光收发合一模块的可靠性实验失效判据 | 废止 | 2008-03-13 | 2008-07-01 |
| YD/T 7041.1-2026 | 光通信用光电器件软硬件物料信息描述要求 第1部分：掺铒光纤放大器 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| YD/T 7041.2-2026 | 光通信用光电器件软硬件物料信息描述要求 第2部分：光收发合一模块 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| SJ/T 12073-2025 | 100G相干光通信用硅光集成芯片技术规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |