| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 45767-2025 | 氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| T/SCS 000024-2023 | 高导热氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2023-01-31 | 2023-02-28 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-05-28 | 1998-11-01 |
| GB/T 39975-2021 | 氮化铝陶瓷散热基片 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 31703-2015 | 陶瓷球轴承 氮化硅球 | 废止 | 2015-06-02 | 2016-05-01 |
| GB/T 41490-2022 | 氮化硅陶瓷 室温下滚动接触疲劳试验方法 球板法 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/T 44751-2024 | 精细陶瓷 滚动轴承球及滚子用氮化硅材料 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 37258-2018 | 氮化硅陶瓷粉体 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-11-01 |
| JC/T 2134-2012 | 氮化硅陶瓷粉体 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| JC/T 2349-2015 | 多晶硅生产用氮化硅陶瓷绝缘体 | 现行 | 2015-07-14 | 2016-01-01 |
| GB/T 31703-2025 | 陶瓷球轴承 氮化硅球 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 46773-2025 | 超薄陶瓷基片导热系数试验方法 闪光法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 45013-2024 | 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 39863-2021 | 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |