Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 41270.7-2022 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第7部分：航空电子产品设计中单粒子效应分析过程管理 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 126.1-2025 | 航空电子过程管理电子设计 第1部分：电信号特性、命名约定和接口控制文件（ICD） | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 41270.3-2025 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第3部分：考虑大气辐射单粒子效应（SEE）的系统设计优化 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 34954.1-2026 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/Z 31477-2026 | 航空电子过程管理航空电子设备工作裕度和鲁棒性极限应力试验应用指南 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/Z 41270.6-2026 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第6部分：极端空间天气对航空电子设备环境和电子设备的潜在影响 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/Z 217.2-2026 | 航空电子过程管理管理计划 第2部分：电子商用现货组件管理计划的准备和维护 | 现行 | 2026-08-27 | |
| DB44/T 679-2009 | 无铅电子焊接用助焊剂 | 废止 | 2009-09-02 | 2010-01-01 |
| GB/T 10574.10-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第10部分：镉量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 10574.13-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 10574.12-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第12部分：硫量的测定 高频燃烧红外吸收光谱法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 10574.7-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第7部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| SN/T 4116-2015 | 锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定 光电直读发射光谱法 | 现行 | 2015-02-09 | 2015-09-01 |