Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10574.4-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定 | 现行 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.1-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定 | 现行 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.2-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定 | 现行 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.3-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定 | 现行 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.6-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定 | 现行 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |
| GB/T 8012-2013 | 铸造锡铅焊料 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-09-01 |
| GB/T 10574.5-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定 | 现行 | 1989-03-22 | 2003-08-01 |
| GB/T 10574.9-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第9部分：铝量的测定 电热原子吸收光谱法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 10574.14-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第14部分：锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 10574.11-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第11部分：磷量的测定 结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 10574.8-2017 | 锡铅焊料化学分析方法 第8部分：锌量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| T/CI 917-2025 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 | 现行 | 2025-03-03 | 2025-03-03 |
| T/CWAN 0084-2022 | 钛基多层膜焊料 | 现行 | 2022-11-28 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11319-2005 | 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 | 现行 | 2005-06-28 | 2005-09-01 |
| SJ/T 10414-1993 | 半导体器件用焊料 | 废止 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| YS/T 1074-2015 | 无焊料贵金属饰品化学分析方法 镁、钛、铬、锰、铁、镍、铜、锌、砷、钌、铑、钯、银、镉、锡、锑、铱、铂、铅、铋量测定 电感耦合等离子体质谱法 | 废止 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 10574.13-2003 | 锡铅焊料化学分析方法 铜、铁、镉、银、金、砷、锌、铝、铋、磷量的测定 | 废止 | 2003-03-11 | 2003-08-01 |