Electrostatics—Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena—General requirements
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11226-2000 | 电子元器件详细规范 3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管 | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10221-1991 | 电子元器件制造质量控制指南 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10012-2018 | 电子元器件详细规范CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平 E | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| GB/T 45529-2025 | 道路车辆 电气电子开关器件 继电器 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 5593-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 46174-2025 | 空间环境 宇航用电子元器件空间环境效应模拟试验通用要求 | 现行 | 2025-10-05 | 2025-10-05 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| T/CPSS 1013-2021 | 开关电源电子元器件降额技术规范 | 现行 | 2021-08-27 | 2021-09-01 |
| T/SDWL 0004-2024 | 敏感电子元器件循环包装技术要求 | 现行 | 2024-07-10 | 2024-08-01 |
| T/CAIA YQ007-2021 | 电子倍增电荷耦合成像器件光电性能通用测试方法 | 现行 | 2021-07-30 | 2021-08-15 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| NB/T 20019-2010 | 核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 | 现行 | 2010-05-24 | 2010-10-01 |
| SJ/T 10775-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11113-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11611-2016 | 电子元器件详细规范 线绕固定电阻器械 RXF-1型涂覆型线绕熔断器械 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10787-2020 | 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11769-2020 | 电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |